长宽都只有6毫米,集成度很高,可广泛应用于智能工业、智能电网、智能交通等领域……4月10日,记者在高交会上了解到,由重庆邮电大学与台湾达盛电子股份有限公司联合研发的全球首款、支持三大国际标准的物联网核心芯片—渝“芯”一号,将于今年内实现批量生产和应用。

据了解,工业物联网是通过支持设备之间的交互与互联,来提升制造业信息化水平。不过,作为工业物联网的关键技术的无线网络芯片,由于对响应时间、抗干扰和可靠性要求极高,普通的民用芯片无法满足这一需求。

与台湾达盛电子公司联合,重邮在2006年承担了国家重大科技专项,开始研发能够支持目前由美国、欧洲、中国等三大国家和地区设定的全球工业物联网国际标准的芯片。通过不断试验、调适其稳定性和可抗干扰性,目前诞生的渝“芯”一号,是全球首款唯一可支持三大国际标准的工业物联网芯片。

“这款芯片最大的特点就是,在工业无线网络的情况下,将过去很多由软件实现的功能,由硬件来直接支持。”重庆邮电大学自动化学院院长王平介绍,如今在很多自动化生产线上,企业大都采用工业有线网络的方式,但布线成本很高,占整个自动化系统安装维护成本的60%以上。因此,不少企业都希望通过工业无线网络的操控方式来代替。

如今,渝“芯”一号通过在四联、重钢等集团试用,可在功能同等的条件下,用该芯片实现温度控制、实时监控等功能支持,并且比软件的处理速度提高50%左右,资源消耗下降一半左右。

王平透露,预计年内渝“芯”一号即可实现量产和应用,预计售价每块仅在20-30元左右,具有巨大的市场潜力和商业价值。