近日，厦门信达股份有限公司公布非公开发行股票预案，拟非公开发行不超过8000万股，发行底价为9.72元/股，较前收盘价折价14%，募集不超过7亿元资金，投向安溪LED封装新建项目、厦门LED应用产品扩产项目、RFID产品设计和生产线扩建。值得一提的是，三个募投项目中，RFID项目将投入1.5亿元。

据了解，本次RFID项目的实施主体是厦门信达的全资子公司厦门信达物联科技有限公司(简称“信达物联”)。项目总投资1.5亿元，拟投用募集资金1.49亿元。项目将新建RFID电子标签绑定生产线8条、复合生产线2条、陶瓷标签生产线2条、读写机具研发生产及检测生产线1条。建设期为两年，项目建成后将具备年产各类RFID标签3亿片，、读写机具1000台的生产能力，达产后可实现实现年销售收入32,233.59万元，年均利润总额2347.25万元。。

公司方面表示项目的实施有助于提升公司产能规模、扩展公司RFID产品产业链，以便为客户提供具有更低成本、更高附加值的应用产品和服务，从而提升公司在物联网行业的综合竞争力。