刚打压完TikTok，美国政府又对华为动手了。

多家外媒报道称，美国当地时间17日，美国国务卿蓬佩奥在一份声明中表示，美国商务部工业和安全局（BIS）进一步收紧了对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

美国国务院官网声明截图

在美国国务院官网发布的声明中，蓬佩奥称，“国务院强烈支持商务部今天扩大其外国直接产品规则，这将阻止华为通过‘替代芯片生产’与‘提供用从美国获得的工具生产的现成芯片’来规避美国法律。”

值得注意的是，在17日的最新声明中，蓬佩奥一再渲染“华为威胁论”，毫不避讳地称其一年多来都在琢磨拉拢盟友“围剿”华为。

华为或将面临“无芯可用”

在5月15日强制台积电120天后“断供”华为，导致华为麒麟芯片难以为继之后，美国再发禁令，进一步收紧对华为的限制。

目的很明确：打击华为获取商用芯片。

这份声明中指出，最新的修正案将“进一步限制华为获取由美国软件或技术，开发或生产的与美国同类芯片水平相同的外国制造芯片”。援引路透社对一位商务部官员的采访表示，美国商务部清楚地表明，他们覆盖的是华为可能寻求从第三方设计公司购买现成设计的企图。

在此次禁令中，美国商务部新增了数条细则：

1）基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发任何华为子公司（实体名单内）所生产、购买或订购的零部件、组件或设备中。

2）该规定还限制了实体清单中的华为作为“买方”、“中间收货人”、“最终收货人”或“最终用户”参与相关交易。

对于美国新出的禁令，有行业人士直言，堪称打击华为最严格的手段，没有之一（可以走的路子已被美国全部封死，同时华为直接采购第三方非美系芯片的路子也给卡死），这意味着华为将失去外购芯片的道路。更危险的是，当现有的库存芯片耗尽之后，华为可能将会面临“无芯可用”的局面。

掌链小编注意到，此次的管控内容进一步加大了对华为的约束，也扩大了管控范围，BIS在实体清单中还增加了38家华为相关联的子公司，大都为华为计算相关的公司。具体名单如下：

华为云计算技术公司

华为云北京公司

华为云大连公司

华为云广州公司

华为云贵阳公司

华为云香港公司

华为云上海公司

华为云深圳公司

华为OpenLab苏州

乌兰察布华为云计算技术公司

华为云阿根廷公司

华为云巴西公司

华为云智利公司

华为OpenLab开罗

华为云法国公司

华为OpenLab巴黎

华为云柏林公司

华为OpenLab慕尼黑

华为技术杜塞尔多夫有限公司

华为OpenLab德里

Toga Networks

华为云墨西哥公司

华为OpenLab墨西哥城

华为技术摩洛哥公司

华为云荷兰公司

华为云秘鲁公司

华为云俄罗斯公司

华为OpenLab莫斯科

华为云新加坡公司

华为OpenLab新加坡

华为云南非公司

华为OpenLab约翰内斯堡

华为云瑞士公司

华为云泰国公司

华为OpenLab曼谷

华为OpenLab伊斯坦布尔

华为OpenLab迪拜华为技术研发（英国）中心

据不完全统计，自2019年5月华为首次被列入实体清单至今，被列入美国“实体名单”的华为子公司总数已达152家。

台湾联发科供货已指望不上

按照美国的施压，对华为的限制将于9月14日完全生效，此前台积电和中芯国际均已表示可能在9月14日后不能再继续支持华为。

实际上，自2019年5月16日，美国将华为列入实体清单后，就禁止华为使用、采购美国的技术和产品，美国之外的技术和产品也要保证来自美国的技术占比低于25%。

一夜之间，华为海思的“备胎转正”，华为也通过加大国产化器件的采购，减小美国制裁的影响。

今年5月，美国再度升级禁令，不管国外企业25％的技术来源，直接禁止华为使用美国软件和技术设计芯片，同时禁止芯片代工厂使用美国设备为华为生产芯片。此举也是断了华为找台积电进行芯片代工的路子，目前台积电是唯一能为华为实现5nm处理器代工的企业。

联发科官网截图

断了芯片代工的路，华为开始寻求向第三方采购芯片。此前，据台湾媒体《财讯快报》报道，半导体业界消息称，华为已与联发科签订合作意向书与采购大单，且订购芯片数量超过1.2亿颗。

美商务部的最新限制，让华为使用联发科等公司芯片 「曲线救国」 的可能性也变得渺茫。

8 月 18 日早间，联发科方面回应称，公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。

需要注意的是，联发科其实也是找台积电或者其他芯片代工厂生产芯片，目前全球的芯片代工厂都有使用美国的半导体设备。此次禁令也意味着华为或将无法采购第三方的芯片，华为“芯片”或将被彻底断供。

华为轮值董事长徐直军在今年的年报沟通会上曾表示，就算在（上游芯片代工被禁）这种情况下，华为还能从韩国的三星、中国台湾联发科、中国展讯购买芯片。

现在看来，靠台湾联发科供货恐怕是指望不上了。对于华为来说，目前的情况近乎无解。

华为是否有plan B？

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为高端芯片的绝版。

他进一步表示：“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后，到有点落后，到赶上来，再到领先，有巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失。”

余承东呼吁，半导体产业应该全面发展，突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。他表示，“天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入。”

华为也继续扎根半导体产业，联合国内外的半导体产业链进行研发，余承东也表示：“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。”

近日，有媒体援引知情人士的消息称，华为已经悄然启动了一项名为“南泥湾”项目。项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。

对于美方频繁打压中企特别是华为的行为，中国外交部发言人华春莹曾强调，在华为等中国企业问题上，美方没有任何证据可以证明他们对美国家安全构成威胁。华为最大的“错”就是它是中国的，就是它在5G领域比美国更先进。美国似乎容不得任何其他国家有比他更好的东西存在，所以以莫须有的罪名、滥用国家力量打压华为等中国企业。这是一种经济霸凌行径，是对美国一贯标榜的市场经济原则的公然否定。

世界各国对此看得非常清楚。

（作者 白华亭 本文不代表本号观点）

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